2022年6月20日，建筑公司中标西部半导体集成电路高科技产业园项目（北区）。

西部半导体集成电路高科技产业园项目（北区）位于绵阳市游仙区，总建筑面积总建筑面积29万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。本项目中标金额约25.5亿元。

项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，该项目刷新了建筑公司单项合同额的新纪录。